1. 使用板材：FR4, High Tg FR4, Lead free (PN)FR4,Halogen free FR4, CEM3, CEM1, Etc.
2. 最小線寬/線距：0.003”/0.003”(0.075mm/0.075mm)
3. 最小孔徑：0.004”(0.10mm)(機鉆), 0.003”(0.075mm)(雷鉆)
4. 最大縱橫比： 10
5. 板厚範圍： 0.010”~0.125”(0.25mm~3.175mm)
6. 最小SMD 中心距：0.012”(0.30mm)
7. 層別範圍：1~16 Layers
8. 成品銅厚：0.5~4Oz
9. 防焊顏色：綠色. 藍色. 紅色. 黃色. 白色. 黑色.
10.文字顏色：白色. 黃色. 黑色.
11.表面處理：化金. 無鉛噴錫. 全面硬金/軟金. OSP. 化錫.
12.板翹程度：0.7% Max
13.阻抗控制公差：+/-10%
14.最大成品尺寸：550x650mm
15.最小板厚：2L-0.2±0.10mm
4L-0.4±0.10mm
6L-0.6±0.10mm
8L-1.0±0.10mm
10L-1.0±0.10mm
12L-1.2±0.12mm
16.最小防焊隔線：2.5mil (MIN SMT Pad Space 5mil)
17.最小外型公差：+/-0.075mm
18.V-CUT殘厚公差：+/-0.080MM
1. 使用板材：FR4, High Tg FR4, Lead free (PN)FR4,Halogen free FR4, CEM3, CEM1, Etc.
2. 最小線寬/線距：0.003”/0.003”(0.075mm/0.075mm)
3. 最小孔徑：0.004”(0.10mm)(機鉆), 0.003”(0.075mm)(雷鉆)
4. 最大縱橫比： 10
5. 板厚範圍： 0.010”~0.125”(0.25mm~3.175mm)
6. 最小SMD 中心距：0.012”(0.30mm)
7. 層別範圍：1~16 Layers
8. 成品銅厚：0.5~4Oz
9. 防焊顏色：綠色. 藍色. 紅色. 黃色. 白色. 黑色.
10.文字顏色：白色. 黃色. 黑色.
11.表面處理：化金. 無鉛噴錫. 全面硬金/軟金. OSP. 化錫.
12.板翹程度：0.7% Max
13.阻抗控制公差：+/-10%
14.最大成品尺寸：550x650mm
15.最小板厚：2L-0.2±0.10mm
4L-0.4±0.10mm
6L-0.6±0.10mm
8L-1.0±0.10mm
10L-1.0±0.10mm
12L-1.2±0.12mm
16.最小防焊隔線：2.5mil (MIN SMT Pad Space 5mil)
17.最小外型公差：+/-0.075mm
18.V-CUT殘厚公差：+/-0.080MM