公司簡介

製程能力表

1. 使用板材：FR4, High Tg FR4, Lead free (PN)FR4,Halogen free FR4, CEM3, CEM1, Etc.

2. 最小線寬/線距：0.003”/0.003”(0.075mm/0.075mm)

3. 最小孔徑：0.004”(0.10mm)(機鉆), 0.003”(0.075mm)(雷鉆)

4. 最大縱橫比： 10

5. 板厚範圍： 0.010”~0.125”(0.25mm~3.175mm)

6. 最小SMD 中心距：0.012”(0.30mm)

7. 層別範圍：1~16 Layers

8. 成品銅厚：0.5~4Oz

9. 防焊顏色：綠色. 藍色. 紅色. 黃色. 白色. 黑色.

10.文字顏色：白色. 黃色. 黑色.

11.表面處理：化金. 無鉛噴錫. 全面硬金/軟金. OSP. 化錫.

12.板翹程度：0.7% Max

13.阻抗控制公差：+/-10%

14.最大成品尺寸：550x650mm

15.最小板厚：2L-0.2±0.10mm

             4L-0.4±0.10mm

             6L-0.6±0.10mm

             8L-1.0±0.10mm

             10L-1.0±0.10mm

             12L-1.2±0.12mm

16.最小防焊隔線：2.5mil (MIN SMT Pad Space 5mil)

17.最小外型公差：+/-0.075mm

18.V-CUT殘厚公差：+/-0.080MM

品質證書

產品標準交期